潔（jié）淨室的術語說明詳細介紹（shào）

2015-02-04 16:21:59 admin

潔淨室的術語說明詳細介紹

術語

2.0.1 潔淨室（區） clean room(zone)
空氣懸浮粒子濃度受控的房間。它的建造和使用（yòng）應（yīng）減少室內誘入、產生（shēng）及（jí）滯留粒子。室內其它有關參數和溫度、濕度、壓力等按（àn）要求進行控製（zhì）。
2.0.2 懸浮粒子（zǐ） airborne particles
用於空氣潔淨度分（fèn）級的空氣中懸浮粒子尺寸範圍（wéi）在0.1μm～5μm的固體和液體粒子。
1 粒徑miacropartical size
由給定的（de）粒子尺寸測定儀回應當量於被測粒子（zǐ）等（děng）效的球（qiú）體直徑。對離散粒子計數、光散射儀器采用當量光學直徑。
2 超微粒子 ultrafine particle
當量直徑<0.1μm的粒子。
3 宏粒子（zǐ） micro particle
當量直徑>0.5μm的粒（lì）子。
4 粒（lì）徑分布 particle size distribution
粒子粒徑頻率分布和累積分布，是粒徑的函數。
5 含（hán）塵濃（nóng）度（dù） particle concentration
單位體積空氣中懸浮粒子的顆數。
2.0.3 潔淨度 cleanliness
以單位體積空氣中某粒子的數量來區分的潔淨程度。
2.0.4 占用狀態 occupancy states
1 空（kōng）態 as-built
設施已經建成，所有動力接（jiē）通並運行，但無生產（chǎn）設備、材料及人員。
2 靜態 at-rest
設施已經建成，生產設（shè）備已經安裝，按業主及供應商商定的（de）狀態運行，但無（wú）生產人員。
3 動態 operational
設施以規定的狀態運行，有規定的人員在場，並在商定的狀態下進行工作。
2.0.5 氣流流型（xíng） air pattern
室內空氣的流動形態和分布。
2.0.6 單向流 unidirectional airflow
沿（yán）單一方向呈平（píng）行流線並且橫斷麵上風（fēng）速一致的氣流。
2.0.7 非單向（xiàng）流 non-unidirectional airflow
不符合單向流定義的氣流。
2.0.8 混合流 mixed airflow
單向流（liú）和非單向流組合的氣流。
2.0.9 潔淨工作區（qū） clean working area
指潔淨室內離（lí）地麵高度0.8-1.5m（除工藝特殊要（yào）求外）的區域。
2.0.10 空氣吹（chuī）淋室 airshower
      利用潔淨氣流吹落並清除進入潔淨室人員（yuán）或物料表麵（miàn）附著粒子的小室（shì）。
2.0.11 氣（qì）閘室 airlock
設置在潔（jié）淨室出入口，為阻隔室外或相鄰房間的汙染氣（qì）流和壓差控製而設置的緩衝間。
2.0.12 傳遞窗    passbox
      在潔淨室隔牆上設置的傳遞（dì）物料和工（gōng）器具的窗口。兩側窗扇的開啟應進行聯鎖控製。
2.0.14 高效空氣過（guò）濾器 HEPA（high efficiency particulate air filter）
      在額定風量下，對粒徑大於等於0.3μm粒子的捕集效率在99.9%以上及氣流初阻力在250Pa以下的空氣過濾器。
2.0.15 風機過濾器機組（FFU） Fan Filter Unit
      由高效空氣過濾（lǜ）器（HEPA）或超高效空氣（qì）過濾器（qì）（ULPA）與風（fēng）機組合在一起，構成自身可提（tí）供動力的末端空（kōng）氣淨化裝置。
2.0.16 過濾器安裝後檢漏 installed filter leakage test
檢查空氣過濾器及其與安裝框架連接部位等沒有缺陷和泄漏。
2.0.17 漏風量 air system leakage ratio
      風管係統中（zhōng），在某（mǒu）一靜壓下通過風管，附件及其接口，單位時間內泄漏或滲入的空氣體積量。
2.0.18 漏光檢測 air leak cheek with lighting
采用強（qiáng）光源對風管的咬口、接縫、法蘭及其連接處進行透光檢查，確定孔洞、縫隙等滲漏部位及數量的方法。
2.0.19 自淨時間（jiān） cleanliness recovery characteristic
      潔淨室被汙染後（hòu），淨化空調係統開始運行至恢複到穩定的規（guī）定室內潔淨度等級的時間。
2.0.20 純水 purify water
雜質含量很（hěn）少的水，其電（diàn）解質雜（zá）質含（hán）量（liàng）（常以電阻率表征）和非電解質雜質（如微粒、有機物、細菌和溶解氣體等）含量均要求很少的水。
2.0.21 常用氣體（tǐ） Bulk gas
指電子產品生產過程（chéng）中廣泛（fàn）使用的氫氣、氧氣、氮氣、氬氣、氦（hài）氣等氣體。
2.0.22 特種氣（qì）體 special gas
指電子產品生（shēng）產過程中使用的矽烷、磷烷（wán）、乙硼烷、砷烷、四氯化（huà）矽、氯氣等（děng）氣體。這些（xiē）氣體具有可燃、有毒、腐蝕或窒息等特性。
2.0.23 化學品 chemical
      指電子產品生產過程中（zhōng）使（shǐ）用的酸、堿、有機溶劑（jì）、有機物質和氧化物等。
2.0.24 配管 piping
潔淨廠房中，用（yòng）以輸送、分配工藝用水、純水（shuǐ）、各類氣體、化學品等的管路係統的管子、附件、管件、法蘭、螺栓連接件、墊片、閥門（mén）和其他組成件的組裝總成。
2.0.25 熱彎 hot bending
溫度（dù）高於金屬臨界點AC1時的彎管作（zuò）業。